產(chǎn)品展示
Product display
離子束研磨系統(tǒng)
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RES101 離子減薄儀
Leica離子減薄儀EM RES101是一臺(tái)全計(jì)算機(jī)控制的多功能離子減薄系
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EM RES102 離子減簿儀
離子減薄儀是一種用于材料科學(xué)領(lǐng)域的儀器。離子減薄原理很簡(jiǎn)單，首先要知道減薄要有個(gè)高壓電子槍，它的作用就是要發(fā)射高能電子束，高能電子束轟擊到待減薄區(qū)域時(shí)會(huì)將表層的物質(zhì)打散成細(xì)小的顆粒。其次減薄時(shí)要通有Ar氣，Ar氣的化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，一般不會(huì)與減薄樣品發(fā)生反應(yīng)，給減薄腔內(nèi)接一個(gè)離子泵（總之是可以抽氣的東西吧）把減薄出來的粒子與Ar氣再抽出來。
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Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀
新版 EM TIC 3X三離子束切割儀恪守我們的格言：與用戶合作，使用戶受益”，以注重實(shí)用性的方式將性能和靈活性理想融合。
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Leica EM RES102 多功能離子減薄儀
使用徠卡 EM RES102多功能離子減薄儀，使您的樣品具備最高水平的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結(jié)構(gòu)。獨(dú)特的離子束研磨系統(tǒng)結(jié)合了在一個(gè)單工作臺(tái)面單元上制備TEM、SEM和LM樣品的特點(diǎn)。
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Leica EM TXP 精研一體機(jī)
徠卡EM TXP 精研一體機(jī)標(biāo)靶面制備系統(tǒng)具有定點(diǎn)修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術(shù)檢測(cè)。
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